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编辑:华体会体育|官方首页时间:2022-07-10 10:25点击量:193

  日常制程中PCBA,随着机械应力很多制程会伴,的主要原因之一这也是板失效。

  应变形变量的变化程度微应变也是用来表示,述极其微小的形变只不过是用来描,ε表示用μ。

  应变应力,原来尺寸的比值指的是变形量与,小形变的变化程度用来表示极其微,为μɛ表示。

  L)*10^(-6)1 με=(ΔL/,0^-6*ε即με=1,应变力的百万分之一也就是说微应变是。

  导致焊球开裂微应变容易,损坏线路,基板开裂PCB,产品失效不良焊盘起翘等。

  04应力应变测试方法指导IPC-JEDCE 97,于PCBA日常制程中微应变导致失效常见,机分板过程比如分板,T测试IC,T测试FC,中锁螺丝组装过程,测试跌落,拿板单手,输等等多板运,会导致产品焊接开裂在过程中的微应变,效不良产品失。

  准有强调应变片排列呈三向直角扇形IPC/JEDEC-9704标,为120Ω应变片阻值,1.0mm或5.0mm应变片的传感器大小为。

  先首,K-32-32C-12准备好应变测试仪TS,20-3A-11L50W05MS应变片TSK系列TSK-1E-1,4X4MM基底尺寸:。

  次其,B电路板准备PC,的PCB的指定位置选择合适应变片黏贴,磨清洗进行打,应变片贴上,量准备工作做好应变测。

  次再,到应力应变测试设备上把应变片传感器连接,试程序运行测,变数据采集应,成报告一键生。

  后最,应变数据在线分析,试期间所受的相关应力值动态监测PCB电路板测,化分析进行量。

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